世界快报:全球硅晶圆出货量Q1同比下滑11.3％
2023-05-06 10:24:08来源：CBC金属网
【资料图】
2023年5月6日讯：国际半导体产业协会（SEMI）5月5日公布最新晶圆产业分析季度报告，今年第1季全球硅晶圆出货量较去年第4季下滑9％、降至32.65亿平方英，也比去年同期减少11.3％，连续两季衰退。
硅晶圆是半导体产业最重要生产材料，其出货量连续两季衰退，反映整体半导体行情逆风延续，由于近期库存调整状况不如预期，本季硅晶圆出货量恐持续下滑，环球晶、台胜科、合晶等台厂都会受影响。
硅晶圆出货量下滑与今年初以来的半导体需求疲软有关，其中存储与消费性电子产品需求降幅较大，汽车和工业应用市场则相对稳定。
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